版本：0.9 修改： SMD焊接方式分类
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双波峰方式
波峰方式
O型波方式
红外线焊接
SMD 红外+热风(组合) 焊 再流方式(PCB整体加热) 气相焊(VPS) 接 热风焊接 方 热型芯板 式
激光焊接
再流方式(PCB局部加热) 光束焊接
热气焊接
烙铁方式
不同焊接方式的性能比较 焊接(加热)方式 原理 利用熔融焊料循环流动的波峰焊接 波峰面与装有SMD的基板接触而完成焊接 通过红外线辐射和热风的红外加热，热风加热吸收加热 (IRS)(再流焊) 好，对SMD热应力小 利用氟系惰性气体的气化汽相焊接(VPS) 潜热 加热均匀，升温块，焊接温度固定在215ºC，适合批量作业 用激光的热能加热CO2、YAG激光焊接(局部加热激光 方式) 生产
使用光缆传输，适应小批量射率大，成本偏高。 焊接精度高，集光性好，可进行温度的控制 设备及生产成本偏高，SMD位置或印刷原因不良易产生翘立 CO2激光对焊料面产生的反精度高，成本低焊接效果良热吸收的差异，一般用电脑特征 说明 可同时对SMD和带引线元件对SMD热冲击应力大，部分进行焊接，适合于大批量生产焊接成本低 可连续，批量地生产，焊接耐热性差和带有转动机构的SMD不适合 因各种SMD材质不同，存在
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