专利名称：光反应性树脂组合物专利类型：发明专利
发明人：久保田正博,砥绵修一申请号：CN201180041381.2申请日：20111111公开号：CN103069340A公开日：20130424
摘要：本发明提供一种在制造电路基板或多层基板等的情况下、在基板表面或构成多层基板等的各基板上形成所需的导体图案时使用的涂膜显影性优异的光反应性树脂组合物。该光反应性树脂组合物含有：(A)导电性粉末、(B)含有羧基的丙烯酸类共聚物或纤维素树脂、(C)二季戊四醇五丙烯酸酯/六丙烯酸酯混合物、(D)光聚合引发剂。并且，该光反应性树脂组合物的特征在于，(C)二季戊四醇五丙烯酸酯/六丙烯酸酯混合物的以五酯体/(五酯体＋六酯体)表示的五酯体比为25摩尔％以上，以低聚化体/(五酯体+六酯体+低聚化体)表示的低聚化体量为33摩尔％以下。
申请人：株式会社村田制作所
地址：日本京都府
国籍：JP
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：刘多益
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