专利名称：基于电芯一次封装系统的下料装置专利类型：实用新型专利发明人：刘卫国
申请号：CN201721553487.1申请日：20171120公开号：CN207624824U公开日：20180717
摘要：本实用新型涉及基于电芯一次封装系统的下料装置，包括机架，所述机架两端分别设置有主动轮和从动轮，所述主动轮与从动轮以传送带连接，所述传送带表面固定有托板，所述托板上固定有治具，所述治具上设置有光电感应器，所述主动轮一侧设置有原点感应光电器。通过传送带将电芯传输至收料端，免去人工搬运，在收集时，该机构提供多个工位，可同时收料，通过调节驱动电机的转速变换传送带传送速度以适应人数进行收集作业时的传送速度需求。
申请人：惠州市至元智能装备有限公司
地址：516000 广东省惠州市仲恺高新区和畅东五路8号厂房
国籍：CN
代理机构：惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：陶远恒
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