专利名称：一种半孔印制电路板专利类型：实用新型专利发明人：黄朝安
申请号：CN201120374902.3申请日：20110928公开号：CN202335061U公开日：20120711
摘要：本实用新型公开了一种半孔印制电路板，包括基板和通孔，基板为双面金属基板，通孔设于基板，通孔为圆形，还包括至少一个半孔，半孔设于基板，利用半孔侧面作为压接的一个配合面，形成一个产品增加功能的子板，子板的半金属化孔与母板或者元器件的引脚焊接到一起以增强焊接性能，提高了产品的质量以及减少了产品的体积，实现了功能多样化、体积轻便化的特点，产品体积小、实用性强、焊接充分，有利于产品贴装。
申请人：深圳市兴达线路板有限公司
地址：518105 广东省深圳市宝安区松岗街道洪桥头兆福达工业区第二栋1、2楼第三栋1、2楼
国籍：CN
代理机构：广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人：黄为
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