专利名称：基于导电胶体的射频检测方法专利类型：发明专利发明人：陈东旭,王海旭,何进申请号：CN201910536104.7申请日：20190620公开号：CN110398637A公开日：20191101
摘要：本发明涉及射频检测设备领域，公开了一种基于导电胶体的射频检测方法，包括如下步骤：将导电胶体贴附在转接电路板上，以使导电胶体的各金属线的一端与转接电路板的射频输入端连接；将同轴高频接头与转接电路板电连接；将导电胶体与待测射频产品接触，以使导电胶体的各金属线的另一端与待测射频产品电连接；将待测射频产品进行上电操作，以使待测射频产品产生的射频信号顺序通过导电胶体的各金属线、转接电路板及同轴高频接头。本方法将导电胶体、转接电路板及同轴高频接头依次连接起来作为一种射频检测连接器，该连接器具有更先进精密、结构更简单、传输线路更短且能够满足射频传输低损耗要求的优点，能够提高射频检测方法对射频检测的精确度。
申请人：深圳市科盛通信技术有限公司
地址：518000 广东省深圳市南山区粤海街道科技园科苑路11号金融科技大厦B座2C-A区
国籍：CN
代理机构：广州市华学知识产权代理有限公司
代理人：刘羽
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