专利名称：一种互连金属电容测试结构专利类型：实用新型专利发明人：李森生
申请号：CN201420141576.5申请日：20140326公开号：CN203774313U公开日：20140813
摘要：本实用新型提供一种互连金属电容测试结构，至少包括：第一至第N金属层；每一金属层设有若干电容器和第一至第N焊垫；第M金属层的N-M组电容器分别与第M+1至第N金属层中每一金属层的其中一组电容器构成并联电容器；第一金属层的第一至第N焊垫分别与第二至第N金属层的第一至第N焊垫一一对应串联成第一至第N串联焊垫；构成每个并联电容器的第S金属层的电容器上极板连接于该金属层的第S焊垫；构成该并联电容器的第T金属层的电容器下极板连接于该金属层的第T焊垫。本实用新型用于解决同一晶圆上焊垫繁多而导致大部分面积被浪费的问题，用以提高制程效率以及降低制程成本。
申请人：中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
地址：100176 北京市大兴区经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号
国籍：CN
代理机构：上海光华专利事务所
代理人：李仪萍
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容