专利名称：电路模块系统和方法专利类型：发明专利
发明人：P·古德温,J·W·卡迪,J·D·小维尔利申请号：CN200510113251.1申请日：20050812公开号：CN1819185A公开日：20060816
摘要：柔性电路与沿着其一个或两个主侧面设置的集成电路(IC)组装。沿着柔性电路分布的触点提供到IC的连接。优选地，柔性电路设置在刚性导热衬底的边缘周围从而将该集成电路放置在具有一层或两层的衬底的一个或两个侧面上。可替换地，但也是优选实施例，柔性电路靠近衬底一侧上的IC至少部分地设置在衬底的窗口、凹陷或切口区域中。其它实施例可以只组装柔性电路的一个侧面或者可以除去衬底材料以减小模块轮廓。优选实施例中，沿着柔性电路分布的触点形成为用于插入边缘连接器插座使得它们可以实现一般功能并用于服务器计算机。优选的衬底由导热材料构成。优选实施例中衬底的延伸部分能够期望降低热量模块负荷并且有利于减少工作期间模块的集成电路之间的热变化。
申请人：斯塔克特克集团有限公司
地址：美国德克萨斯州
国籍：US
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
代理人：梁永
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