专利名称：电路板专利类型：发明专利发明人：金英爱
申请号：CN00131071.2申请日：20001211公开号：CN1306386A公开日：20010801
摘要：公开了一种电路板,具有基板,其中多个通孔以矩阵的形式形成在矩形薄板上,基板具有沿着其上表面上的通孔的一侧形成的线路图形,及形成在其下表面上的导电薄膜的共用线路图形,其与印制在上表面的线路图形相对应。在共用线路图形和多个通孔的行列延长线之间的每个交点处,半圆形焊盘图形从共用线路图形向每个通孔突出,且相应的半圆形焊盘图形在每个交点处突出的焊盘图形的相对侧形成。
申请人：金英爱
地址：韩国汉城市
国籍：KR
代理机构：柳沈知识产权律师事务所
代理人：李瑞海
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