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一种基于硅通孔的硅基集成低通滤波器[发明专利]

来源:一二三四网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种基于硅通孔的硅基集成低通滤波器专利类型:发明专利

发明人:尹湘坤,朱樟明,杨银堂,李跃进,丁瑞雪申请号:CN201610702743.2申请日:20160822公开号:CN106207334A公开日:20161207

摘要:本发明公开了一种基于硅通孔的硅基集成低通滤波器,该滤波器包括:顶层、中间层和底层,其中,顶层上有顶层金属互连线,其对称地绕成两个四边形平面螺旋结构,绕线方向相反且最外端连在一起,形成两个螺旋电感器;中间层上刻蚀有两对硅通孔,内填充有等高的金属柱,二者之间还填充有绝缘层,位于内侧的两个金属柱分别与前述两个螺旋电感器的中心端连接,中间层等效为两个柱形电容器;底层上有两根底层金属互连线,每对金属柱对应一根。顶层、中间层和底层叠加后,顶层的两个螺旋电感器与中间层的两个柱形电容器交叉排布,形成C‑L‑C‑C‑L‑C的等效电路结构,与现有的LC低通滤波器的结构相比,体积大幅减小,最大尺寸小于100um,方便与传统CMOS集成电路单片集成。

申请人:西安电子科技大学

地址:710071 陕西省西安市太白南路二号

国籍:CN

代理机构:北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙)

代理人:郭官厚

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