专利名称：晶圆打标方法专利类型：发明专利发明人：李健,胡骏
申请号：CN201010605200.1申请日：20101227公开号：CN102555518A公开日：20120711
摘要：本发明提供了一种晶圆打标方法，其中，包括以下步骤：第一步、在所述晶圆上沉积一层SION；第二步、打标；第三步、采用磷酸酸洗晶圆，去除SION及堆积在SION表面的副产堆积物。与现有技术相比，本发明的有益效果是：避免了打标对后续步骤的影响，不会发生晶圆的划伤，提高晶圆合格率。
申请人：无锡华润上华科技有限公司
地址：214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号
国籍：CN
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