专利名称：切割片及装置晶片的制造方法专利类型：发明专利发明人：中西勇人,西田卓生申请号：CN201380040183.3申请日：20130502公开号：CN104508801A公开日：20150408
摘要：本发明提供，切割片1，其为即使装置相关部件的表面，特别是装置相关非平坦面部件的非平坦面为被着面的情形，亦可具有优良的粘着性的粘着剂层，且不容易发生基于粘着剂团聚物的异常的切割片，其包括：基材2；及粘着剂层3，其为层积于所述基材2的至少一个面的切割片1，粘着剂层3，为由含有丙烯酸类聚合物(A)及能量线聚合性化合物(B)的粘着剂组合物所形成者，所述粘着剂层的厚度为25μm以下，在于所述粘着剂层在于能量线照射之前的23℃的储存弹性模数为0.12MPa以下，且将所述粘着剂层3的根据JIS Z0237：2009进行的能量线照射前的保持力的测定试验所测定的保持时间为15000秒以上，亦提供使用该切割片1的装置晶片的制造方法。
申请人：琳得科株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京路浩知识产权代理有限公司
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