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Protel应用技术考试模拟

来源:一二三四网
Protel应用技术考试 一、选择题(20分) 本题既有单选也有多选,将你认为正确的所有答案按照题号填到本部分试题末尾的表格里,否则该题不予判分! 1.Protel DXP是用于( B )的设计软件。 A.电气工程 B.电子线路 C.机械工程 D.建筑工程 2.Protel DXP原理图实体工具栏(Utilities)中共有( B )个子工具栏。 A.5 B.6 C.7 D.8 3.原理图设计环境下,元件库管理器中选择( A )可以同时显示元件图和元件封装图。 A.Component B.Footprints C.Models D.Libraries 4.下列对象中属于电气对象的是:( B )。 A.字符串 B.总线 C.多边形 D.贝塞尔曲线 5.下列对象中属于绘制对象的是:( C )。 A.总线 B.端口 C.直线 D.测试点符号 6.在元件属性对话框中,表示元件序号的是( A )。 A.Designator B.Comment C.Type D.Unique Id 7.进行元件库设计,必须启动( C )编辑器。 A.PCB B.Schematic C.Schematic Library D.PCB Library 8.Protel DXP系统提供了两种度量单位,即( A )其单位为( ),和( )其单位为( ),系统默认的度量单位为( )。 A.公制 mm 英制 mil 英制 B.公制 mm 英制 mil 公制 C.公制 mil 英制 mm 公制 D.公制 mil 英制 mm 英制 9.执行( C )命令,在弹出的对话框中,可以设置电路板的信号层和电源地线层数量。 A.Design/Board Options… B.Design/Preferences… C.Design/Layer Stack Manager… D.Design/Board Layers & Colors… 10.执行( D )命令,在弹出的对话框中,可以设置已存在板层和栅格的显示与颜色设置。 A.Design/Board Options… B.Design/Preferences… C.Design/Layer Stack Manager… D.Design/Board Layers & Colors… 11.印制电路板的( C )层只是作为说明使用。 A.Keep-Out Layer B.Top Overlay C.Mechanical Layers D.Multi-Layer 12.PCB的布局是指( B )。 A.连线排列 B.元器件的排列 C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列 13.PCB的布线是指( A )。 A.元器件焊盘之间的连线 B.元器件的排列 C.元器件排列与连线走向 D.除元器件以外的实体连接 14.执行( C )菜单命令,可以打Engineering Change Order对话框,导入元件封装和网络等信息。 A.Design/Netlist B.Design/Update Schemetics in *.PrjPCB C.Design/Import Changes from *.PrjPCB D.Design/Load Nets… 15.执行( A )菜单命令,可以弹出执行自动布局对话框。 A.Tools/Auto Placement/Auto Placer… B.Design/Auto Placement/Auto Placer… C.Auto Route/Auto Placement/Auto Placer… D.Place/Auto Placement/Auto Placer… 16.执行( B )菜单命令,可以弹出布局、布线规则设置的对话框。 A.Tools/Rules… B.Design/Rules… C.Auto Route/Rules… D.Place/Rules… 17.绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是( A )。 A.Multi-Layer B.Keep-Out Layer C.Top Overlay D.Bottom Overlay 18.绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是( C )。 A.Multi-Layer B.Keep-Out Layer C.Top Overlay D.Bottom Overlay 19.Protel DXP提供的是( B )仿真器。 A.模拟信号 B.混合信号 C.数字信号 D.直流信号 20.Protel DXP为设计者( B )仿真元器件库。 A.没有提供 B.提供 C.不清楚 D.只提供电源 请将答案填入下面表格中 1 B 11 C 2 B 12 B 3 A 13 A 4 B 14 C 5 C 15 A 6 A 16 B 7 C 17 A 8 A 18 C 9 C 19 B 10 D 20 B 一、选择题(20分) 本题既有单选也有多选,将你认为正确的所有答案按照题号填到本部分试题末尾的表格里,否则该题不予判分! 1.Protel DXP原理图文件的格式为( B )。 A.*.SchLib B.*.SCHDOC C.*.Sch D.*.Sdf 2.原理图设计环境下,元件库管理器中选择( B )可以仅显示元件封装图。 A.Component B.Footprints C.Models D.Libraries 3.原理图设计环境下,在元件库管理器中进行添加元件库的操作应该选择( C )按钮。 A.Search… B.Place* C.Libraries… D.Models 4.在元件属性对话框中,表示元件参数的是( B )。 A.Designator B.Comment C.Type D.Unique Id 5.以下图标中,( C )是电源地线工具栏的图标。 A. B. C. D. 6.在原理图中绘制导线的工具应该选择( A )。 A. B. C. D. 7.在元件库中绘制元件图时,图纸上必须包括( B )。 A.元件主体部分 B.元件主体部分、元件引脚 C.元件主体部分、元件引脚、元件序号 D.元件主体部分、元件引脚、元件序号、元件参数 8.执行( D )命令,在弹出的对话框中,可以设置电路板设计环境中机械层的数量。 A.Design/Board Options… B.Design/Preferences… C.Design/Layer Stack Manager… D.Design/Board Layers & Colors… 9.Protel DXP提供了( C )层信号层。 A.2 B.16 C.32 D.8 10.Protel DXP提供了( B )层电源地线层。 A.2 B.16 C.32 D.8 11.在放置元器件封装过程中,按( D )键使元件封装旋转。 A.X B.Y C.L D.Space Bar 12.在放置元器件封装过程中,按( A )键使元件封装水平镜像。 A.X B.Y C.L D.Space Bar 13.在放置元器件封装过程中,按( B )键使元件封装垂直镜像。 A.X B.Y C.L D.Space Bar 14.执行( B )菜单命令,可以弹出执行自动布线对话框。 A.Tools/All… B.Design/All… C.Auto Route/All… D.Place/All… 15.在对电路板进行布线时,执行Auto Route菜单中的( C )菜单命令,可以单独对元件进行布线。 A.Net B.Connection C.Component D.Area 16.在对电路板进行布线时,执行Auto Route菜单中的( A )菜单命令,可以单独对网络进行布线。 A.Net B.Connection C.Component D.Area 17.绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板层是( B )。 A.Multi-Layer B.Top Layer C.Top Overlay D.Bottom Overlay 18.为了调用元件封装图的时候有一个合适的参考点,Protel DXP提供了设置元件封装参考点的操作命令,以下( B )不是Protel DXP提供的可设置的参考点。 A.Pin1 B.Board C.Center D.Location 19.初始状态的设置有三种途径:“.IC”设置,“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中,如有这三种共存时,在分析中优先考虑的是( C )。 A.“.IC”设置 B.“.NS”设置 C.定义元器件属性 D.不清楚 20.仿真初始状态的设置如“.IC”和“.NS”共存时,在分析中优先考虑的是(A )。 A.“.IC”设置 B.“.NS”设置 C.定义元器件属性 D.不清楚 请将答案填入下面表格中 1 B 11 D 2 B 12 A 3 C 13 B 4 B 14 B 5 C 15 C 6 A 16 A 7 B 17 B 8 D 18 B 9 C 19 C 10 B 20 A 一、选择题(20分) 本题既有单选也有多选,将你认为正确的所有答案按照题号填到本部分试题末尾的表格里,否则该题不予判分! 1.Protel DXP电路板图文件的格式为( C )。 A.*.PcbLib B.*.PCBDOC C.*.PrjPcb D.*.PCB 2.原理图设计环境下,在元件库管理器中进行查找元器件的操作应该选择( A )按钮。 A.Search… B.Place* C.Libraries… D.Models 3.原理图设计环境下,在元件库管理器中进行放置元器件的操作应该选择( B )按钮。 A.Search… B.Place* C.Libraries… D.Models 4.在原理图中绘制总线的工具应该选择( B )。 A. B. C. D. 5.在原理图中绘制总线分支的工具应该选择( C )。 A. B. C. D. 6.在设计层次原理图母图时,应该选择( C )在方块电路中放置端口符号。 A. B. C. D. 7.在元件库中,添加新元件应该选择( A )图标。 A. B. C. D. 8.Protel DXP提供了( B )层机械层。 A.2 B.16 C.32 D.8 9.在印制电路板的( B )层画出的封闭多边形,用于定义印制电路板形状及尺寸。 A.Multi-Layer B.Keep-Out Layer C.Top Overlay D.Bottom Overlay 10.电路板的( B )层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等,该类层共有两层。 A.Keep-Out Layer B.Silkscreen Layers C.Mechanical Layers D.Multi-Layer 11.在放置元器件封装过程中,按( C )键使元件封装在顶层和底层之间切换。 A.X B.Y C.L D.Space Bar 12.在放置导线过程中,可以按( A )键来取消前段导线。 A.Back Space B.Enter C.Shift D.Tab 13.在放置导线过程中,可以按( C )键来更换走线模式。 A.Back Space B.Enter C.Shift+Space D.Tab 14.在对电路板进行布线时,执行Auto Route菜单中的( B )菜单命令,可以单独对某一连接进行布线。 A.Net B.Connection C.Component D.Area 15.在对电路板进行布线时,执行Auto Route菜单中的( D )菜单命令,可以单独对某一区域进行布线。 A.Net B.Connection C.Component D.Area 16.执行( A )菜单命令,可以清除所有布线。 A.Tools/Un-Route/All B.Design/Un-Route/All C.Auto Route/Un-Route/All D.Place/Un-Route/All 17.在元件封装图中放置焊盘时,应选择( B )图标。 A. B. C. D. 18.在放置焊盘时,焊盘的属性设置最关键的是( B )。 A.名称 B.序号 C.名称和序号 D.以上都不对 19.对元件进行仿真设置时,必须设置( C )模型中的元件参数。 A.Component B.Footprint C.Simulation D.Signal Integrity 20.若要对通过仿真分析得到电路中某点的直流电压或某点的直流电流,应该选择( A )。 A.Operating Point Analysis B.Transient Analysis C.Fourier Analysis D.DC Sweep Analysis 请将答案填入下面表格中 1 C 11 C 2 A 12 A 3 B 13 C 4 B 14 B 5 C 15 D 6 C 16 A 7 A 17 B 8 B 18 B 9 B 19 C 10 B 20 A

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