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水稻培养用的土壤基料细化装置[发明专利]

来源:一二三四网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:水稻培养用的土壤基料细化装置专利类型:发明专利发明人:石磊

申请号:CN201810784154.2申请日:20180717公开号:CN108849395A公开日:20181123

摘要:本发明涉及一种水稻培养用的土壤基料细化装置,包括细化盘和细化装置;所述细化盘由挡料筒、连接杆、法兰盘和筛分盘组成;挡料筒底面焊接固定有集料盘;集料盘底面等间距焊接固定有四根支撑柱,四根支撑柱底部与底板上表面焊接固定;排料口正下方设置有排料板;细化盘内部设置有一套细化装置;本发明通过细化装置的设置,利用电机带动旋转轴旋转,旋转轴的旋转带动碾碎装置和刮料装置旋转,利用旋转的碾碎装置对土壤基料进行碾压粉碎,提高土壤细化均匀度,便于配制培养土。

申请人:合肥右一传媒科技有限公司

地址:231600 安徽省合肥市肥东经济开发区合肥徽商城金属制品交易市场31幢123号

国籍:CN

代理机构:北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人:胡剑辉

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