专利名称：内埋式元件结构及其制造方法专利类型：发明专利发明人：曾子章,郑伟鸣申请号：CN201410133946.5申请日：20140403公开号：CN104981101A公开日：20151014
摘要：本发明公开一种内埋式元件结构及其制造方法。内埋式元件结构包括线路板、元件及填充胶体。线路板包括正面、相对于正面的反面、开口及互连层。开口贯穿线路板并连接线路板的正面及反面。互连层位于线路板的正面且延伸至开口。元件包括有源面、相对有源面的背面及位于有源面的工作区。有源面接合至线路板的互连层，使元件位于开口内且有源面与线路板的正面面朝相同方向。填充胶体填充于开口内并包覆元件，且暴露元件的工作区。在内埋式元件结构制造方法中，将电性功能正常的元件接合至电性功能正常的线路板并位于线路板的开口内且将填充胶体填入开口内，以完成内埋式元件结构，可增加内埋式元件结构的制造良率。
申请人：欣兴电子股份有限公司
地址：中国台湾桃园县
国籍：CN
代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：陈小雯
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