Cadence从原理图到PCB

建立电路板区域设定原理图设计网表生成网表导入PCB封装设计叠层设计规则设定布局布线DRCGeber文件输出制造说明

一．原理图 1．建立工程 2．绘制原理图

3. 生成网络表（Net List）：

在画板的时候需要导入网络表，在这之前可以为元件自动编号，在工程管理界面下选中.dsn文件，然后选 Tools—Annotate;再进行DRC检测。DRC之后可以尝试去生成网络表了，在工程管理界面下，选Tools--Create Netlist， 二．PCB

1. 打开PCB Editor，在弹出的对话框中选择Allegro PCB Design GXL（legacy），然后点击Ok进入PCB编辑器。接下来就是利用向导建立电路板了，包括确定板子的大小、层数、形状等等参数。

File-new 在弹出的对话框中的Drawing Type选择Board（wizard），然后确定文件名，Browse存盘路径等，最后点Ok进入向导。

注意：板子的路径应该和前面生成网表的路径保持一致。 2．导入网络表

接上一个步骤，将网络表导入到刚建好的PCB中。

在此之前还有一个很重要的工作要做，就是指定PCB封装的路径。点击Setup--User Preferences，在弹出对话框中的Categories中选中Design_paths，分别为padpath和psmpath指定路径，即将PCB元件封装路径添加到padpath和psmpath中，以告知Allegro从指定的路径寻找封装。

元件的PCB封装需要自己做或是直接用别人做好的，封装准备好后往PCB中导入网络表，点击File--Import--Logic，在Import directory中指定在原理图部分生成的网络表文件路径，其他设置使用默认值即可，点击Import Cadence即可导入网络表。

3.叠层设计，规则设定，布局布线

暂时简单描述下元件的放置，布局，布线，具体的叠层设计，设计规则等后面再详细补充

3.1 元件放置

成功导入网络表之后，放置元件。点击菜单Place--Quickplace，在弹出的对话框中使用默认设置，点击Place按钮即可完成元件的放置。 3.2 布局

为了能更好的摆放元件，可以暂时将飞线去掉，方法是点击工具栏中的Unrats All按钮，恢复的方法是右侧的Rats All按钮；要移动元件时，必须先点击工具栏中的Move按钮或使用Shift+F7，进入“移动”命令模式，同时在界面右侧控制面板中的Find标签中勾选Symbols，然后单击想要移动的元件，移动鼠标（元件跟着鼠标移动）至新位置，再次单击鼠标完成放置，按F2或右键菜单Done均可退出Move命令模式（回到Idle模式）；要旋转元件，在移动元件的时候，右键选择Rotate，元件中心与鼠标指针拉出一条线，此时用鼠标指针以元件中心画圈，元件跟着开始旋转，转到合适的位置单击鼠标即可确定摆放的方向。 3.3 布线

点击菜单Route--Connect，可以在右侧控制面板中随时更改线宽。在布线的时候通过右键菜单Add Via命令来随时添加过孔，让布线穿梭于顶层和底层之间。焊盘（带孔的）和过孔都是实心的，为了是“孔”，点击菜单Setup--Drawing Options下的Display标签，选上Display plated holes即可。布线的时候自动推挤布线，可以根据需求设置一些规则约束，点击Setup-Constrains，在弹出的对话框中点击Set standard value按钮可以设置焊盘间距、线宽等参数。 4. DRC

选tool-report里面的design Rules Check

5.Geber文件输出

检测无误后，给PCB铺铜，在铺铜前可以对铺铜的参数进行设置，点击菜单Shape--Global Dynamic Params，在Shape fill 标签页中的Dynamic fill选项选择Smooth平滑填充，打开Void controls标签页，Artwork format选择 Gerber RS274X。然后，点击菜单Shape--Rectangular（辅矩形），此时可以在右侧控制面板的Option中设置要铺铜的层，并选择铺铜对应的网络，铺完之后删除铺铜死区，Shape--Delete Islands。至此，画板的工作算是完成了，可以出Gerber了。

点击Manufature--Artwork，在弹出对话框中打开General Parameters标签， Device type选择Gerber RS274X，Format中 Integer places：3，Decimal places：5，然后打开Film Control标签，添加完成所需的film，一般两层板的话需要TOP（顶层走线层）、BOTTOM（底层走线层）、SOLDERMASK_TOP（顶层阻焊层）、SOLDERMASK_BOTTOM（底层阻焊层）、SKILL_TOP（顶层丝印）和SKILL_BOTTOM（底层丝印），添加完所需的底片文件后，设置Undefine line width为8，其他设置使用默认值，最后点击Create Artwork即可