PCB校审表模板

原理设计校审表PCB型号：设计图纸：供电电流：灯珠型号：电阻封装：其他元器件：备注：是 □设计图纸及元器件选型是否满足订单要求否 □是 □校对:否 □是 □审核:否 □备注设计:PCB资料校审表项目1.尺寸  2.丝印 3.封装 4.布局 5.孔  PCB板材，尺寸：长*宽*厚（mm）设计: 是□否□ 校对: 是□否□ 审核: 是□否□ 备注：LED灯间距及位置是否合理LOGO是否符合订单要求，什么LOGO具体型号标记电源标记元器件标记、标号是否正确LED封装电阻封装电容封装恒流封装其他元器件排布是否符合要求元器件距板边间距的合理性固定孔类型是否正确固定孔尺寸是否正确安装孔类型是否正确安装孔尺寸是否正确出线孔类型是否正确出线孔尺寸是否正确过孔类型是否正确过孔尺寸是否正确线路有无短路，断路走线宽度是否符合电流强度线间距离是否符合安规焊盘大小是否合理焊盘位置是否合理PCB外形是否符合要求PCB加工拼板是否合理马克点是否正确，位置是否合理工艺边是否正确V-CUT深度及公差 是□否□ 是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □ 是 □是 □是 □是 □是 □是 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是□ 否□ 否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □ 否 □否 □否 □否 □否 □否 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是□ 否□ 否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □ 否 □否 □否 □否 □否 □否 □孔径：孔径：孔径： 6.线路  7.电源焊盘  8.PCB拼板 10. 加工工艺要求说明书是否正确11. 钢网资料有无钢网资料钢网是否符合图纸及加工要求是 □是 □是 □否 □否 □否 □是 □是 □是 □否 □否 □否 □是 □是 □是 □否 □否 □否 □校审结果: