专利名称：一种绝缘高导热的复合线路板及其制作方法专利类型：发明专利发明人：何君
申请号：CN201711067465.9申请日：20171102公开号：CN107645828A公开日：20180130
摘要：本发明公开了一种绝缘高导热的复合线路板及其制作方法，铝基板上设置有填充高导热绝缘材料的预钻孔，将铝基板、绝缘层和导电层依次叠放，通过压合形成复合线路板，最后在原预钻孔位置、贯通复合线路板，冲压出半径比预钻孔小的元件孔，最后按生产需求在导电层腐蚀出电路。本复合线路板可以集成多个电路，并且铝基板可用于元件散热，节省材料消耗和简化生产流程，减少人工成本消耗，提高企业生产效率和利润。
申请人：江门市君业达电子有限公司
地址：529000 广东省江门市江海区高新西路48号1楼
国籍：CN
代理机构：广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人：梁嘉琦
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