专利名称：一种铝基线路板的制造方法专利类型：发明专利发明人：吴雯雯
申请号：CN201510771320.1申请日：20151112公开号：CN105246260A公开日：20160113
摘要：本发明提供一种铝基线路板的制造方法，包括以下步骤：S1：提供铝基底板，并对该铝基底板进行表面处理制备铝基层；S2：制备半固化树脂片；S3：提供一铜箔并层叠在所述半固化树脂片使铜箔层、半固化树脂片和铝基层形成待层合铝基线路板；S4：将多片待层合铝基线路板依次层叠在一起放入真空袋并对该真空袋进行抽真空至10～40Torr后保持密封；S5：将真空袋放入压合容器并在该压合容器中充满液体介质；S6：对所述压合容器进行加压、加温处理，使半固化树脂片固化；S7：冷却至常温形成铝基线路板。采用本发明的技术方案，通过改进铝基线路板的制备工艺以及绝缘层的配方，从而提升铝基线路板的散热性能。
申请人：吴雯雯
地址：325300 浙江省温州市文成县大峃镇建设路376号
国籍：CN
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