专利名称：一种多层高导热复合金属基线路板专利类型：实用新型专利发明人：李鸿光,陈子安申请号：CN201920342180.X申请日：20190318公开号：CN209882216U公开日：20191231
摘要：本实用新型公开了一种多层高导热复合金属基线路板，包括第一金属基板、第二金属基板和绝缘层，所述第一金属基板内壁两侧均固定焊接有两个线路板，所述线路板下表面固定焊接有第一导电层，所述第一导电层下表面黏贴有第二油墨层，所述第二油墨层下表面黏贴有绝缘层；本实用新型通过设置导通孔，LED灯元器件产生的热量经由铝箔片进入导热板散发，由于热量的传递不必经过绝缘层，且传热介质均为导热性较好的金属，所以解决了现有金属基线路板由于绝缘层而导致的散热效率低的问题，散热效果较好，避免了无法快速散去LED灯珠上的热量，减缓了加速老化，以防LED灯珠脱离而产生报废，以防造成浪费，大大增加了装置的使用效率。
申请人：广东合通建业科技股份有限公司
地址：523000 广东省东莞市东城区莞龙公路佳盛工业区
国籍：CN
代理机构：深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人：许尤庆
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