专利名称：一种高导热双面铝基板的线路板专利类型：实用新型专利发明人：叶润偲
申请号：CN201920522291.9申请日：20190417公开号：CN210518979U公开日：20200512
摘要：本实用新型公开了一种高导热双面铝基板的线路板，包括线路板本体，线路板本体上设有插槽和通孔，线路板本体的上设有第二高导热铝基板，线路板本体上设有电子元件，电子元件穿过第二高导热铝基板，线路板本体的下端接触连接有第一高导热铝基板，第一高导热铝基板内设有空腔，空腔内滑动连接有滑块，滑块上设有滑杆，滑杆上套接有弹簧，滑杆的一端穿出第一高导热铝基板与竖板连接，该线路板具有很好的散热效果，并且具有防尘性能，该线路板的第一高导热铝基板方便进行拆卸和安装，使得第一高导热铝基板可以二次使用。
申请人：信丰县谷梓科技有限公司
地址：341600 江西省赣州市信丰县工业园西区绿源大道南侧(兴达电路科技园10栋2楼)
国籍：CN
代理机构：苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人：刘倩
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容