专利名称：以铜箔作载体的可剥离超薄铜箔及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：邓庚凤,王平,黄永发,张永伟,何桂荣,聂华平申请号：CN201010238154.6申请日：20100724公开号：CN101892499A公开日：20101124
摘要：本发明涉及用于制造印刷电路板超薄铜箔的制备技术，特别是以铜箔作载体的可剥离超薄铜箔及其制备方法。其载体用的是35微米的铜箔，而剥离层是由有机层及合金层一起构成，其中的有机层为含氮化合物，合金层是钨镍二元合金组成。用此法制备的1-5微米的超薄铜箔经钝化并在加热加工后易与支撑载体剥离，剥离强度适中，克服了在制备和使用复合箔的过程中超薄铜箔易从载体上部分或全部脱离的现象，剥离后超薄铜箔不会留在载体箔上，载体箔也不会留在超薄铜箔上，超薄铜箔表面光亮干净，适于制造高密度印刷电路板。
申请人：江西理工大学,江西省江铜一耶兹铜箔有限公司
地址：341000 江西省赣州市红旗大道86号
国籍：CN
代理机构：赣州凌云专利事务所
代理人：曾上
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