（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201910293503.5 （22）申请日 2019.04.12
（71）申请人 中国科学院电工研究所
地址 100000 北京市海淀区中关村北二条6号中科院电工所
（10）申请公布号 CN110012597A
（43）申请公布日 2019.07.12
（72）发明人 徐菊
（74）专利代理机构 北京高沃律师事务所
代理人 程华
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种陶瓷覆铜电路板及其制备方法
（57）摘要
本发明公开一种陶瓷覆铜电路板及其制备
方法。所述方法首先采用丝网印刷工艺在陶瓷基片表面印制一层活性金属焊接层；再在所述活性金属焊接层表面制备具有不同厚度的金属铜箔；然后采用光刻工艺在所述金属铜箔上刻蚀出电路图形，形成所述陶瓷覆铜电路板。由于本发明采用活性钎焊技术直接获得具有不同金属层厚度的陶瓷覆铜电路板，因此可以避免高功率电力电子模块器件双面封装时需要焊接一层金属垫高层的
做法，从而可以避免高温焊料难以选择的问题，以及避免多一层焊接层导致的器件不可靠的问题。
法律状态
法律状态公告日
2019-07-12 2019-07-12 2019-08-06
法律状态信息
公开 公开
实质审查的生效
法律状态
公开 公开
实质审查的生效
权利要求说明书
一种陶瓷覆铜电路板及其制备方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
一种陶瓷覆铜电路板及其制备方法的说明书内容是....请下载后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容