专利名称：一种芯片生产用高效焊接装置专利类型：实用新型专利发明人：刘睿强,陈学昌申请号：CN201721213512.1申请日：20170921公开号：CN207358417U公开日：20180515
摘要：本实用新型公开了一种芯片生产用高效焊接装置，包括底座，底座的上端设有两块竖板，两块竖板的前端侧壁上均连接凸块，两块凸块之间设有第一水平杆，第一水平杆的两端分别与两块凸块的侧壁连接，第一水平杆的下端连接有软杆，软杆的下端连接有放大镜，两块竖板之间设有第二水平杆，第二水平杆的两端分别与两块竖板的侧壁连接，第二水平杆的下端连接有连接杆，连接杆的下端连接有集烟罩，底座的上端设有焊接平台，且焊接平台位于集烟罩的正下方，其中一块竖板的侧壁上设有左右连通的通孔，且通孔内贯穿设有排烟管，排烟管的一端与集烟罩的侧壁连接。本实用新型不仅能有效的提高芯片的焊接效率，而且还能有效的对焊接产生的烟尘进行吸收。
申请人：重庆电子工程职业学院
地址：401331 重庆市沙坪坝区大学城东路76号
国籍：CN
代理机构：北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人：张学平
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